上海开发区

　　以集成电路为代表的微电子产业是电子信息等高新技术产业的核心。上海集成电路产业已获得前所未有的发展，形成了设计、制造、封装、测试、气体、培训等相关联的集成电路产业链，成为全球最具吸引力的集成电路产业投资地区之一。上海微电子产业正向浦东、漕河泾、松江、青浦等地区加速集聚，从东到西横贯上海的“一带二区”微电子产业基地格局已基本形成。
　　一、微电子产业基地建设概况
　　2005年，上海电子信息产业在高增长的同时，产业结构调整也在加快。集成电路、电子计算机、通信设备3个制造行业的工业产值占全市电子信息制造业工业总产值的比重达67％。其中，集成电路制造业实现主营业务收入250亿元，资产总计560亿元。行业规模继续扩大，主要产品在全国有较高的市场占有率，出口交货值达2756亿元，比上年增长31.2％，占全市出口交货值比重的55.4％。上海集成电路行业新增3l户企业。
　　年内，集成电路行业科技投入增大，技术水平提高，全市电子信息产品制造业技术开发经费支出达70.7亿元，研究与发展(R&D)经费支出达33.95亿元。第五代TFT—LCD(彩色薄膜晶体管液晶显示器)液晶平板生产技术、具有自主知识产权的激光视盘机EVD等都大大提升了技术水平。
　　二、微电子产业园区
　　1．浦东微电子产业带
　　浦东微电子产业带以张江为核心，向金桥出口加工区和外高桥保税区延伸，并向周围区域辐射，形成南北走向的基地核心区。目前投产或在建的企业已初步构成包括集成电路产业、IC配套产业、微电子信息、整机及软件等在内的完整的产业链，并已发展成为我国集成电路产业规模最大、体系最完整、技术最先进、最具发展潜力的集成电路产业发展区域。
　　2．漕河泾新兴技术开发区微电子产业
　　开发区微电子产业，已形成包括咨询、设计、开发、制造、测试、封装、销售、服务及相关配套等在内的较为完整的产业链，拥有先进、贝岭、新进、讯科等6条生产线、2家国家级集成电路研究中心、30多家研发企业及10多家配套企业。光电子产业，拥有美国朗讯科技、康宁光纤、捷普科技、上海光通信、上海大唐移动通信设备等知名企业。计算机及软件产业，拥有英业达、日本电报电话、爱普生、理光、PFU、麦迪实等众多企业。
　　目前微电子、光电子、计算机软硬件的企业数，已占开发区企业总数的一半；销售收入占开发区总销售收入的80%以上，出口总额超过开发区出口总额的90%，是投资最集中、项目集聚度和关联度最高的支柱产业。至2005年底，开发区拥有集成电路企业57家，实现年销售收入52.54亿元；光通信及网络设备企业117家，年销售收入57.52亿元；计算机软硬件企业166家，年销售收入646.99亿元；电子器件及数字电子企业90家，年销售收入20.24亿元。
　　3．松江工业区微电子产业
　　松江园区电子信息产业主要集中在出口加工区A区形成的以达丰电脑为主的笔记本电脑生产基地和西部科技园区形成的以台积电（上海）有限公司为主的集成电路制造基地，产业集聚步伐明显加快，产业规模进一步向优势企业集中。
　　达丰(上海)电脑有限公司在商务部公布的2005年进出口额最大500家企业和出口额最大200家企业名单中，分别以167.67亿美元、114.55亿美元荣获进出口500强第三名和出口200强第二名。
　　台积电（上海）有限公司成立于2003年8月，计划建设二条8英寸、0.25微米工艺集成电路生产线。在未来8-10年内，台积电（上海）有限公司投资规模将达到100亿美元。
　　4．青浦工业区微电子产业
　　青浦工业园区从2002年起加大引进集成电路产业的力度，目前，青浦已经集聚了包括全球第三大专业集成电路封装测试服务提供商新科金朋（上海）有限公司（STATS ChipPAC）、专业封装测试服务提供商宏茂微电子（上海）有限公司（ChipMOS）和配套企业等在内的集成电路相关企业，初步形成以集成电路封装测试和配套设备材料为主的产业群。
　　三、上海微电子产业发展目标
　　上海集成电路产业发展以集成电路加工和设计为重点，引导对芯片制造业的投资，从而带动电子整机产品实现跨越式突破，发挥集成电路在电子信息产业中的核心战略性作用。
　　到2010年，上海集成电路产业销售额400亿美元，国际市场占有率7.2％，集成电路占上海工业销售额比重达到20％。上海自主发展的集成电路生产技术达到0.07微米、64Gb DRAM；BGA、μBGA-SP及其他PD型封装在封装总量中达到30％，并有条件地建立起有关支撑产业；MCM产业化，大量用于系统产品。
　　到2015年，上海集成电路产业销售目标800亿美元，带动相关产业1120亿美元，国际市场占有率8.0％，集成电路占上海工业销售额27％，力争把自主版权芯片的自给率提高到60％至80％，设计队伍增加到1万人以上；生产技术达到0.05微米、256 Gb DRAM，同时使8英寸或12英寸生产线累计总数超过30条，累计投资1000亿美元以上；BGA、CSP、多层CSP、μBGA-SP、WSI及其他PD型封装成为主流；MCM、SLIM、SOC、WSI普遍使用在系统产品中。通过引进资金和多方投资，建成年产10亿块以上的封装厂7-8个，并进一步形成以FC技术为主、年产1亿块以上的生产线4-5条，使上海成为全球最大的集成电路制造加工基地。
　　按照发展规划，上海将形成以上海浦东新区为主的集成电路生产线的微电子产业带；以张江、漕河泾等高科技园区为代表的集成电路设计基地；形成以松江、青浦等区域相对集中的加工制造、封装、测试基地，使上海成为全国规模最大、水平最高、配套最全和出口最多的集成电路制造、设计和封装中心。